台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季有望继续

台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季有望继续   　  据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来

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 SST Flash存储器型号

SST Flash存储器型号

阅读全文 阅读(85) 评论(0) 2009-07-01 16:56

 Flash Memory 存储器

Flash Memory 存储器 Flash存储器特点在嵌入式系统中一般使用NOR技术的Flash存储器，既可存储数据，还可存放直接执行的代码。而这种Flash存储器不象普通的块设备。它不能对同一内

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 三星IC主流产品料号简介

三星IC主流产品料号简介   快閃記憶體NAND FLASH主流产品料号简介： part number

阅读全文 阅读(97) 评论(0) 2009-06-19 18:26

 SMT基本名詞解釋

  SMT基本名詞解釋 A Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材

阅读全文 阅读(91) 评论(0) 2009-06-03 23:33

 積體電路的歷史

積體電路的歷史   1958-1974年   1958 德州儀器的Jack Kilby展示全球第一塊積體電路(IC)，結束了之前10年只能採用分立電晶體的歷史。 N

阅读全文 阅读(238) 评论(0) 2009-05-08 17:44

 全球集成电路产业50周年大事概览。

集成电路的历史 1958-1974年 1958 德州仪器的Jack Kilby展示全球第一块集成电路(IC)，结束了之前10年只能采用分立晶体管的历史。 NEC成立

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 什么是SoC

什么是SoC SoC技术的发展 　　集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工

阅读全文 阅读(126) 评论(0) 2009-05-08 17:38

 什么是集成电路

什么是集成电路     集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在

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 IC？

IC？

IC，英文全称Integrated circuit，中文也叫集成电路，或芯片。芯片，也叫集成电路。以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。

阅读全文 阅读(115) 评论(0) 2009-05-08 17:35

 winbond 单片机选型指导

winbond 单片机选型指导 用户在产品选型初期要考虑系统要使用的资源状况，并保留30％余量为宜，在产品稳定后颗根据成本价格选择一个最具性价比的单片机。 一般来说，在一些小应用系统中可选择 W7

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  华邦FLASH，替换对照表

华邦SPI FLASH与其他品牌对换表

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 Winbond(华邦) 8位MCU选型指南

Winbond(华邦) 8位MCU选型指南

阅读全文 阅读(127) 评论(0) 2009-05-08 13:56

 2009元器件分銷市場冷熱交織，行業呈現六大趨勢

2009元器件分销市场冷热交织，行业呈现六大趋势 2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开

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  SST系列微控制器技术资料

  SST系列微控制器技术资料   SST89系列微控制器

阅读全文 阅读(136) 评论(0) 2009-03-24 20:28

 記憶體產業之揭秘奇夢達破產內幕

記憶體產業之揭秘奇夢達破產內幕(Qimonda)                             己醜年：全球DRAM廠陷入嚴重危機 　　中國農曆過年前，記憶體產業已經到了生死存亡的關

阅读全文 阅读(228) 评论(0) 2009-03-17 12:58

 臺灣半導體業當前所面臨的問題

臺灣半導體業當前所面臨的問題 最近幾天，臺灣的股市、政壇、業界都在關注ＤＲＡＭ產業的發展。由於半導體廠商茂德的可轉債於本月十四日到期，而本周則進入到期後的緩衝，無論如何要做個解決。媒體報導，銀行團目

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 展望2009年台系DRAM厂的未来

展望2009年台系DRAM厂的未来 全球DRAM市场经历了长达将近二年的不景气，整体市况的供给过剩加上去年下半年金融风暴的吹袭之下，价格更从获利一路下滑至现金成本甚至材料成本。而在台系DRAM厂方面

阅读全文 阅读(185) 评论(0) 2009-02-10 19:05

 其他的記憶體技術

其他的記憶體技術 Enhanced SDRAM (ESDRAM 增強型同步動態記憶體 ) 為了提高標準記憶體模組的速度與效率，某些製造廠將一小部份的 SRAM 直接合併於晶片上，製成一個晶片上的快速

阅读全文 阅读(193) 评论(0) 2009-01-22 15:48

 主要晶片技術

主要晶片技術 這個部分介紹最常見用於主記憶體的記憶體技術： 以下簡介記憶體晶片技術的演變 推出年份

阅读全文 阅读(210) 评论(0) 2009-01-22 15:47

 晶片封裝方式

晶片封裝方式 晶片包裝指包裹於矽晶外層的物質。目前最常見的包裝稱為 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的晶片設計以 DIP(Dual In-line Pac

阅读全文 阅读(356) 评论(0) 2009-01-22 15:46

 記憶體製造過程

記憶體製造過程 晶片的製造 記憶體是由一般的海灘的沙所製成的。沙中含有半導體或晶片製造時最重要原料的 - 矽 (silicon) 。從沙中粹取的矽 , 經過融解、成型、切片、打磨以及拋光的程式而成為

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 什麼是記憶體

什麼是記憶體 不管您的電腦有多少記憶體 , 記憶體總像是不太夠用。好幾年前，個人電腦能夠擁有超過 1 或 2MB 的記憶體還是聞所未聞的，而今天，大多數的系統需要 64MB 以執行基本的應用程式，且

阅读全文 阅读(281) 评论(0) 2009-01-22 15:44

 三星OneNAND技術

三星OneNAND技術 OneNAND結合了NAND存儲密度高、寫入速度快和NOR讀取速度快的優點，整體性能完全超越常規的NAND和NOR。不過三星並不是希望它快速取代傳統的NAND，而是將其作為N

阅读全文 阅读(876) 评论(0) 2009-01-22 15:43

 細談快閃記憶體技術

細談快閃記憶體技術 作為 EPROM（可擦除可編程唯讀記憶體）和EEPROM（電可擦除可編程唯讀記憶體）兩種記憶體的折衷，快閃記憶體是20世紀80年代問世的。像EEPROM記憶體一樣，快閃記憶體支持

阅读全文 阅读(285) 评论(0) 2009-01-22 15:42

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