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物理力学参考资料 (285篇) 展开 列表
高中物理机械能守恒(力守恒)
机械能守恒定律 一般做题的时候好多是机械能不守恒的，但是可以用能量守恒，比如说把丢失的能量给补回来 有功能关系式中的 W除G外=△E机 可知：更广义的讲机械能守恒条件应是除了重力之外的力所做的功为零。 当系统不受外力或所受外力之和为零,这个系统的总动量保持不变,叫动量守恒定律。 动能守恒定律:速度不变。 1．动能和动量的区别和联系 （1）联系：动能和动量都是描述物体运动状态的物
阅读(1160) 评论(0) 2012-01-25 15:46
内存基本知识
内存基本知识
内存是主板上重要的部件之一，它是存储CPU与外围设备沟通的数据与程序的部件。在主机中，内存所存储的数据或程序有些是永久的，有些是暂时的，所以内存就有不同形式的功能与作用，而且存储数据的多少也关系着内存的容量大小，传送数据的快慢也关系着内存的速度，这些都跟内存的种类与功能有关。现将内存重要的分类介绍如下：内存的品牌内存有许多不同的品牌，这些不同的品牌加载于主板上，它们的排列组合就关系着主板的性能和整个系统的稳定性。除了CPU、主板外，内存是一个关键的部件。每家厂商对于内存的规格、容量以及电路的特性都有不同的要求，所以对于在主板上使用的内存是否有不良的反应都应留意，尤其是高容量、高速度、新规格的内存，在选用时更应注意其特性，现将世界各国生产内存的厂商列出如下 ★日本系列： Panasonic（松下）代号：MNNEC（日本电器）代号：MCMitsubishi（三菱）代号： MHF
阅读(2844) 评论(3) 2009-12-07 08:08
IC产品的封装常识
IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚
三星半导体芯片型号大全!
三星半导体芯片型号大全!
MC2GU512NMCA 512/24x32x1.4, 7/ MC1GU128NAFA 128/24x32x1.4, 7/ MC12U064NBFA 64/24x32x1.4, 7/ MC56U032NCFA 32/24x32x1.4, 7/ MC56U032DCCA 32/24x18x1.4, 7/ MC4GH02GNMCA 2048/24x32x1.4, 13/ MC4GH01GNMCA 1024/24x32x1.4, 13/ MC2GH512NMCA 512/24x32x1.4, 13/ MC2GH256NMCA 256/24x32x1.4, 13/ MC1GH128NACA 128/24x32x1.4, 13/ MC12H064NBCA 64/24x32x1.4, 13/ MC2GH01GDMCA 1024/24x18x1.4, 13/ MC2GH
阅读(3038) 评论(0) 2009-11-24 23:03
三星最新NAND FLASH型号速查
三星最新NAND FLASH型号速查
PartNumber Organization Operating Voltage(V) Temperature Speed(ns) PackageK9F5608R0D 32Mx8 1.65~1.95 C,I 50 63FBGAK9F5608U0D 32Mx8 2.7~3.6 C,I 50 48TSOP1,48WSOP1,63FBGAK9F1208B0C 64Mx8 2.5~ 2.9 C,I 42 48TSOP1K9F1208R0C 64Mx8 1.65~1.95 C,I 42 63FBGAK9F1208U0C 64Mx8 2.7~3.6 C,I 42 48TSOP1, 63FBGAK9F1G08R0A 128Mx8 1.65~1.95 C,I 50 63FBGAK9F1G08U0A 128Mx8 2.7~3.6 C,I 30 48TSOP1,48W
阅读(3417) 评论(0) 2009-11-24 23:02
三星最新SDRAM芯片型号速查
三星最新SDRAM芯片型号速查
PartNumber Organization Bank/ Interface Refresh Speed PackageK4S1G0632D st.(256Mx4) 4B/LVTTL 8K/64ms 75 54TSOP2
K4S640432H 16Mx4 4B/LVTTL 4K/64ms 75 54TSOP2K4S640832H 8Mx8 4B/LVTTL 4K/64ms 75 54TSOP2K4S640832K 8Mx8 4B/LVTTL 4K/64ms 75 54TSOP2K4S641632H 4Mx16 4B/LVTTL 4K/64ms 60,70,75 54TSOP2K4S641632K 4Mx16 4B/LVTTL 4K/64ms 50,60,75 54TSOP2K4S643232H 2Mx32 4B/LVTTL 4K/64ms 50,
阅读(2624) 评论(0) 2009-11-24 23:01
三星memory
三星memory
64M bitPartNumber Organization Vdd/Vddq(V) Current(Icc1/Icc6) SpeedK4M641633K 4Mx16 3.0/3.0,3.3/3.3 50mA/300uA 75,1H,1LK4M64163LK 4Mx16 2.5/2.5 50mA/300uA 75,1H,1LK4M64163PK 4Mx16 1.8/1.8 30mA/180uA 75,90,1L128M bitPartNumber Organization Vdd/Vddq(V) Current(Icc1/Icc6) SpeedK4M281633H 8Mx16 3.0/3.0,3.3/3.3 65mA/330uA 75,1H,1LK4M28163LH 8Mx16 2.5/2.5 65mA/330uA 75,1H,1LK4M28163PH 8Mx16
阅读(1889) 评论(0) 2009-11-24 23:00
三星MEMORY芯片在手机领域的应用
三星MEMORY芯片（MCP/DRAM/FLASH）在手机领域的应用攻略
随着电子行业的不断发展，主芯片的更新换代，产品功能的不断完善，电子设计中对MEMORY的要求也随之提高，作为全球第一大MEMORY制造商的三星，其产品不但在产品的品质和功能上能达到全球领先水平，在产品的种类和应用领域也能做到多元化。
目前几乎所有的电子行业的产品都需要使用到MEMORY芯片，其中包括PC/LCD TV/DVD/DVB/GPS/MP3/MP4/MOBILE/DSC/PRINTER等领域。下面就针对手机MOBILE这个领域对MEMORY的应用进行一些分析。
手机的MOMORY应用和搭配每个方案公司的设计都不一样，但大体都差不多，主流应用模式有几种，第一类是采用二合一MCP芯片和CARD并用，第二类是采用三合一MCP,第三类则是采用分立的DRAM+
阅读(4301) 评论(0) 2009-11-10 17:43
集成电路名词通俗解释
集成电路名词通俗解释
1.集成电路
随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的“神州五号”，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。
我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。输入、输出（I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。
如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（SSI）、中规模（M
认识FLASH(内存) NAND NOR
认识FLASH(内存) NAND NOR
什么是内存？
内存，英文是Memory，也叫存储器。程序或文件存储的物理单元。内存最小的物理单元是位，从本质上来讲，位是一个位于某种二值状态（通常是0和1）下的电气单元。八位组成一个字节，这样组合的可能有256种（2的8次方）。字节是内存可访问的最小单元，每个这样的组合可代表单独的一个数据字符或指令。ascii码字符集实际上只使用了7位，因此支持128种可能的字符。对于所有的26个英文字母（包括大小写）、数字和特殊字符来说，这个数目完全够用。某些语种的字符数目比较庞大，因此它们可能会使用“双字节”字符集（例如汉字）。
什么是NAND Flash Merory?
NAND flash是东芝公司开发的一种非易失闪存技术，具较高的单元密度，可以达到高存储密度，写入和擦除速度较快。NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半，可以在给定的
阅读(3524) 评论(1) 2009-11-10 17:39
Winbond----虛擬靜態隨機存取記憶體
Winbond----虛擬靜態隨機存取記憶體
(Pseudo SRAM)
Pseudo SRAM (Static Random Access Memory) consists of a DRAM macro core with a traditional SRAM interface; an on-chip refresh circuit that frees the user from the need to take care of this task. Comparing to traditional CMOS SRAM, PSRAM has advantage in higher density, higher speed, smaller die size, and DRAM compatible process.
阅读(1405) 评论(0) 2009-09-18 11:06
Winbond----串口式闪存系列(一)
Winbond----串口式闪存系列(一)
简单描述
功能： SPI with Single or Dual outputs Data Transfer up to 150M-bit/second Flexible Architecture with 4KB sectors Low power Consumption, Wide Temperation Range Software and Hardware Write protection 选用串行闪存的理由： (1)能够减少微处理器的封装管脚数目; (2)线路板(PCB)可以更小,更简单; (3)能够减少系统电路切换噪声; (4)能够减低系统功能及制造成本.
相关参数
型号: W25X10/W25X20
品牌: Winbond—Nuvoton
封装: SNIG/SSIG
详细介绍
阅读(1236) 评论(3) 2009-09-08 00:34
Winbond----串口式闪存系列(二)
Winbond----串口式闪存系列(二)
简单描述
功能： SPI with Single or Dual outputs Data Transfer up to 150M-bit/second Flexible Architecture with 4KB sectors Low power Consumption, Wide Temperation Range Software and Hardware Write protection 选用串行闪存的理由： (1)能够减少微处理器的封装管脚数目; (2)线路板(PCB)可以更小,更简单; (3)能够减少系统电路切换噪声; (4)能够减低系统功能及制造成本.
相关参数
型号: W25X40/25X80/W25D80
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: SNIG/SSIG
详细介绍
阅读(1233) 评论(0) 2009-09-08 00:34
Winbond----串口式闪存系列(三)
Winbond----串口式闪存系列(三)
简单描述
功能： SPI with Single or Dual outputs Data Transfer up to 150M-bit/second Flexible Architecture with 4KB sectors Low power Consumption, Wide Temperation Range Software and Hardware Write protection 选用串行闪存的理由： (1)能够减少微处理器的封装管脚数目; (2)线路板(PCB)可以更小,更简单; (3)能够减少系统电路切换噪声; (4)能够减低系统功能及制造成本.
相关参数
型号: W25X16/W25X32
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: SNIG/SSIG
详细介绍
阅读(943) 评论(0) 2009-09-08 00:33
Winbond----串口式闪存系列(四)
Winbond----串口式闪存系列(四)
简单描述
功能： SPI with Single or Dual outputs Data Transfer up to 150M-bit/second Flexible Architecture with 4KB sectors Low power Consumption, Wide Temperation Range Software and Hardware Write protection 选用串行闪存的理由： (1)能够减少微处理器的封装管脚数目; (2)线路板(PCB)可以更小,更简单; (3)能相关参数够减少系统电路切换噪声; (4)能够减低系统功能及制造成本.
型号: W25X32/W25X64
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: SNIG/SSIG
详细介绍
阅读(1126) 评论(1) 2009-09-08 00:32
Winbond----并行闪存系列
Winbond----并行闪存系列
简单描述
相关参数
型号:
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: PLCC/SOP
详细介绍
Part No.
Density
Vcc
Remark
Organization
Package
阅读(1002) 评论(1) 2009-09-08 00:31
Winbond----家电类微处理器芯片
Winbond----家电类微处理器芯片
简单描述
功能： Operating voltage: 1.2V to 1.8V(LCD drive voltage: 3.0V or 4.5V)Single system clock: : Crystal or RC Memory 2048 x 16 bit program ROM (including 2K x 4 bit look-up table) 128 x 4 bit data RAM (including 16 working registers) 24 x 4 LCD data RAM 21 input/output pins Two Power-down mode: Hold mode and Stop mode Five types of interrupts LCD driver output: 24 segment
阅读(976) 评论(0) 2009-09-08 00:31
Winbond----通讯类微处理器芯片
Winbond----通讯类微处理器芯片
简单描述
功能： Operating Voltage 2.4V – 5.5V Dual-clock Operation, Main Oscillator 3.58 MHz or 400 KHz , Sub-oscillator 32.768 KHz crystal only Memory 16384 (16K) x 16 bits program ROM (including 64K x 4 bit look-up table) 2048(2K) x 4 bits data RAM (including 16 nibbles x 16 pages working registers) 40 x 4 LCD data RAM 24 Input/Output Pins 3 Power-down Mode : Hold mode, Stop mo
阅读(1180) 评论(0) 2009-09-08 00:30
Winbond----80C51 LPC 单片机W79E2051/4051系列
Winbond----80C51 LPC 单片机W79E2051/4051系列
简单描述
华邦新推出W79E2051/4051，全面兼容AT89C2051/4051，STC12C2052/4052
功能：*工业级别 *4T时钟周期 *超强抗静电、抗干扰 *内置高精度RC震荡器（+-2%）
*工业级别 *EEPROM功能 *ICP在线编程 *价格便宜，可降低大量生产成本。
相关参数
型号: W79E2051(4051)-DU/SU
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: DIP20/SOP20
阅读(1172) 评论(0) 2009-09-08 00:29
Winbond----80C51 LPC 单片机W79E2051/4051系列
Winbond----80C51 LPC 单片机W79E2051/4051系列
简单描述
华邦新推出W79E2051/4051，全面兼容AT89C2051/4051，STC12C2052/4052
功能：*工业级别 *4T时钟周期 *超强抗静电、抗干扰 *内置高精度RC震荡器（+-2%）
*工业级别 *EEPROM功能 *ICP在线编程 *价格便宜，可降低大量生产成本。
相关参数
型号: W79E2051(4051)-DU/SU
品牌: Winbond--Nuvoton
封装: DIP20/SOP20
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